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我公司的主要经营项目主要分为四大块：测试夹具、测试座、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S测试。 ,

  IC测试夹具：我们的产品使用寿命长、测试精度高。我们已经做过的测试夹具的种类有：手机基带芯片（电源、CUP、字库）、手机射频芯片（帧频、功放）、手机蓝牙芯片；电脑南北桥、显卡、MP3、MP4、GPS导航仪、蓝牙IC、光纤通讯卡、影音解码、打印机、数码相机、电子相册（电子相框）、各类SENSOR及摄像模组、指纹识别、超级通讯终端、服务器、路由器、网卡、无线上网卡、DVD、DVB、LCD主芯片、ADSL、投影仪、内存条等主控芯片及各类模块测试架。IC的主要封装形式有BGA、QFN、LCC。

手机测试夹具：我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权，已经取得国内外客户的认可，现在我公司已经成为全球知名的手机芯片供应商联发科技MTK的合格供应商，成为MTK全球的RMA 中心和 Moudle中心。

测试夹具的测试原理：

  我们的测试夹具主要是用于集成电路的功能测试验证，是一种应用功能测试，基原理就是，IC有什么样的功能通过让跑程序来验证其功能，有时也可以辅以其它的仪器设备来验证。比如电脑北桥芯片测试夹具，制作时将PCBA板上的芯片取下来，然后在IC相应位置装一个测试座，将IC放入测试座内，通过压紧机构压紧IC，保证IC的每一个引脚通过探针与PCBA上的每一个焊盘接触良好，再加电通过显示器输出的内容判断IC是否OK。可以简单地这样认为，如果这个PCBA主板仍然和以前一样能正常工作，我们就认为这个IC是好的。有时会在主板的PCI插槽内插一张数码卡，通过数码卡上显示的代码，可以知道整个PCBA的程序运行到哪一个步骤了，从而可以判断PCBA的哪一部分出现了问题。

  为什么要用到IC测试夹具呢？

作用一：来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

作用二：返修检测；有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

测试夹具价值所在：目前也有一些专用的测试仪器来检验IC的好坏，但这样的仪器比较昂贵，一般都要好几百万（CNY或USD），而且后续测试时，每一款IC还要购买一个测试座，成本很高。对一般企业来说承受不起这样昂贵的费用。而我们制作的测试夹具呢，成本低、交期短、测试结果直观可靠。

测试夹具具应用范围：

  IC是工业的血液，而IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环。可以这样说，只要是用到IC的地方就需要IC测试，就需要用到IC测试夹具。

测试夹具产品优势：

1、 专利设计，稳定可靠（专利号：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7； ZL200520063479.X； ZL20061033402.7； ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。

2、 采用防静电材料作。

3、 采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长。

4、 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测试；

5、 先进的CNC加工，精密加工的IC定位槽能保证定位准确，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。操作方便，测试效率高。

6、 最小可做到跳距PITCH=0.4mm。

7、 交货快：最快一天内交货。

8、 手机测试架带有我公司开发的限流限压保护电路，保证主板不会烧坏。

9、 探针可随意更换，维修方便，成本低。

服务：

三个月免费保修（人为损坏除外）。

保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

可以免费提供相关的技术支持。

IC测试座：我们公司自主研发的测试座已取得多项中国国家发明专利和适用新型专利（专利号：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。是中国唯一一家专业的SOCKET制造商。改变了半导体行业测试座只有洋品牌的局面。

Test Socket特点：

采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；
翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
探针材料：铍铜(标准)，
探针可更换，维修方便，成本低。
额定电流: 1 A/PIN
绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
绝缘体抗电压:  700V AC/1分钟
接触电阻 : 30mΩ Max
感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
工作温度: -30°C 到155°C
镀金厚度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
频率可达9G。
探针寿命：30-50万次
绝缘材料： FR4、Torlon、PEI
最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。

BGA返修：我公司已经成为国内首批专业BGA返修的服务商。提供BGA返修一站式服务：BGA植球、BGA拆板、BGA除胶、BGA测试、BGA小批量贴装。先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证；ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证； 严谨、负责是我们一贯的工作作风；客户放心，是我们追求品牌效应的长远目标。

O/S测试：O/S测试主要是用业分析NG的IC原因，查明这种缺陷是客户的原因还是芯片本身的缺陷造成的。针对O/S测试我们研发了一种新型解决方案，并已经申请了发明专利。这种O/S测试方案是一种测试集成电路开路/短路的专用方法，利用这个发明的测试方法，不仅能极大地减少集成电路开路/短路测试时所需的PCB设计、制作的费用，而且可以大大缩短PCB制作周期。