| 型号： | 6113 |
|---|---|
| 品牌： | 拜高 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 化工 / 胶黏剂 |
| 标签︰ | 耐高温 , 环氧树脂 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | - |
| 即时通讯: | 最后上线︰2014/02/21 |
耐温型双组分环氧灌封胶 适用于各种元件的灌封
产品特性及用途:
BeEP 6113A/B为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料，适用于汽车电子中较高导热要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和耐温性能。
l 韧性好，硬度高
l 优异的粘结性、抗开裂性
l 优异的电绝缘性、稳性定
l 具有很高导热性，较低膨胀系数
l 较高Tg点，可在130℃-150℃下长期使用
l 良好的防水、防潮性，吸水率极低
硬化前特性
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6113A |
6113B |
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外观 |
黑色液体 |
褐色液体 |
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黏度 CPS (25℃) |
15000-20000 |
500-800 |
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比重 |
1.7±0.2 |
1.12±1.15 |
使用工艺参数
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混合比 |
A：B = 8：1质量比 |
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混合后粘度 |
12000±500 |
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混合后操作时间 |
2h (25℃) |
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凝胶时间 |
6h(25℃) |
硬化物特性
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玻璃化温度（DSC，25℃） |
125 |
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邵氏硬度（Shore-D，25℃） |
≥90 |
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吸水率（%） |
＜0.1 |
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导热系数[W/(m.K)] |
>0.5 |
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介电强度（kV/mm） |
≥15 |
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体积电阻率（Ω.cm,25℃） |
>1×1015 |
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介电损耗（1.2MHz, 25℃） |
≤0.05 |
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介电常数（1.2 MHz, 25℃） |
≥3.0 |
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温度范围 ℃ |
-40～150 |
备注：
1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据能与之完全一致。 2.以上数据测试的固化条件为100℃*3h。
操作使用工艺
l 配胶：将A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A、B组分按重量比8：1进行称量配比，混合均匀后即可进行灌封。
l B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），使用前可将其置于80℃烘箱中使其融化（容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器），再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。
l 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。
l 固化条件：80℃*3小时。或者25℃*24小时
包装及贮存
l A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；贮存期为一年。
l A组分：24kg/桶（塑料桶）；B组分：3kg/瓶
