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激光法制备的ST-N-001粉末，有很高的纯度(>99.9%)及很均匀的颗粒度(40nm)，比表面积大，表面活性极强，很容易与高分子材料搅拌混合，具有良好的注塑成形性能。ST-N-001粉末用于复合材料，与半导体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。ST-N-001粉末 (导热系数>320W/m*k) 目前主要用于硅胶、环氧树脂、聚氨酯等高分子树脂材料中， 大幅提高复合材料的导热性及良好的电绝缘性， 较宽的电绝缘性使用温度（工作温度-60℃ --220℃）， 较低的粘度和良好的施工性能。因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，与高分子材料形成导热网络，达到更好的散热效果。导热塑料中的应用：ST-N-001粉末可以大幅度提高塑料的导热率。通过国内客户实验产品把ST-N-001粉末按1—5%的比例添加到高分子塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.3W/M.K提高到3W/M.K，导热率提高了10倍。相比较目前市场上的落后导热填料（氧化铝、氧化镁、低纯度的纳米氮化铝、超细氮化铝粉末等）具有添加量低，导热效果明显，塑料制品的机械性能大幅提高等特点。高导热硅橡胶的应用：ST-N-001粉末与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下可大幅度提升硅橡胶的导热率，在添加过程中不像氧化物、超细氮化铝等使黏度上升很快，添加量很小（根据导热要求一般在3%左右就可以使导热率提高50%以上），现广泛应用与军事，航空以及信息工程中。其他应用领域：ST-N-001粉末应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用与聚酰亚胺树脂，导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。

目前市场用导热填料分析：
1、氧化镁MgO优点：价格便宜。缺点：不耐酸，无法添加到体系中。
2、α-氧化铝 （针状）  优点：价格便宜。 缺点：添加量低，在液体硅胶中，普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限。
3、α-氧化铝（球形）  优点：填充量大，在液体硅胶中，球形氧化铝最大可添加到600~800份，所得制品导热率高。  缺点：价格较贵。
4、氧化锌ZnO 优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品；质轻，增粘性较强，不适合灌封。
5、石英粉（结晶型）优点：密度大，适合灌封；价格低，适合大量填充，降低成本。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。
针对以上导热填料存在的不同问题，我公司自主开发了一种ST-N-001粉末，既能达到较高的热导率，又能有效的降低成本，同时保障填料与有机硅基体的混溶性。