产品描述
石家庄利鼎电子材料有限公司
LD-700A/B环氧树脂封装材料说明书
LD-700A/B环氧树脂封装材料，是由主剂LD-700A，固化剂LD-700B组成，其主要成分为电子级、低粘度环氧树脂（Epoxy Resin）和助剂、酸无水物（Anhydride）和高扩散性填料（Filler）。本树脂专使用于数码管和点阵发光元件的封状装。本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温硬化速度快，固化物的机械强度、电气性能优，耐湿性佳，收缩率小，固化物透光性好，不变色.
一、产品常规性能：
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项目
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LD—700A
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LD—700B
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外 观
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透明淡紫色液体
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无色透明液体
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粘度 30 ℃ mpas
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800－1300
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40±10
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密度 g/cm3
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1.1－1.2
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1.1－1.2
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二、使用方法：
1、配比： LD-700A/LD-700B=100：100
2、硬化条件： 初期硬化：75—80℃/2hr +110℃/2hr
五、使用说明
1、A料在使用前先预热至50℃左右，然后，按比例加入B料，搅拌均匀。
2、混合料应进行真空脱泡，约脱泡20分钟即可灌注，灌注时如有条件，最好在真空条件下滴胶灌封。
3、LD-700B 组份易于吸潮，使用完毕，应立即盖紧。
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传真： 0311-87319879
联系：刘杨13722868253
地址：石家庄市高新区湘江大道319号天山科技园6-50
产品图片
图 1
图 2
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