柔洋低压成型技术，为您提供全方位的低压成型解决方案
热熔胶低压注射成型工艺已经完全非常好的被证明应用于高要求的电子电器和光纤部件。其应用领域非常广泛，手机电池、数码相机电池、电子电路板、PCB板、电器、汽车工业电子线路防水插接件、传感器、半导体等。
利用低压射出成型技术，其耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命的各种特性，来达到保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件的功能。
低压注射成型工艺介绍：
低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1～60bar 公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，Bostik系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
Thermelt电子热熔胶特点：
◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。
◆ 化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀
◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液，无溶剂，低环境负荷
◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有
1．机械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)
◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压，操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。
◆ 冷却时间短——生产效率提高
◆ 符合环保需求 无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines)+二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。天然无公害。
在电子汽车行业的应用：
偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定.
高科技产业与微电子应用.
电子元件的封装、贴装及模块成型.
金属套壳的边缝粘接密封.
半导体连接器及滤清器的一体成型.
电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具.
目前使用客户参考：比亚迪（BYD）、德赛，飞毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等。
我们是中国正式独家总代理，以诚信服务，提供的不只是一份产品，而是一套成熟的低压成型技术解决方案。非常欢迎各商家前来咨询惠顾，我们期待将来与您建立愉快的伙伴关系！谢谢！
