产品描述
| 产品规格︰ |
TMA－300
颜色Color ~白色--灰色
热阻抗 Thermal impedance @0.5 ~0.06--0.1℃in2/W
导热系数Thermal Conductivity~1.2--3.0W/mk
击穿电压Breakdown Voltage~2KV/mm
厚度（±10%） Thickness~0.5--5mm
硬度Hardness~45
使用温度Application temperature ~
-40~+200
防火等级Flammability class~等同UL-94-VO
能依照特殊要求订制指定用途的产品，具体使用应与实际使用情况为准。 |
| 产品优点︰ |
机构间隙起伏幅度更剧，湿黏态导热片亦无法满足需求时，专用于间隙密封填补的B不妨一试。
B 系列导热膏有 1.2 W/mK 和 3.0 W/mK，共两种效能等级。以及小包、针筒至罐装各种出货包装。从针筒或软管包装中挤出的TMB，是牙膏般的半流质化合物，使用便易。含 silicone 者流动性强，摊平效果极佳，保证带來最小接口厚度 |
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| 型号︰ |
150 |
| 品牌︰ |
SUNNYBOND |
| 原产地︰ |
台湾 |
| 单价︰ |
- |
| 最少订量︰ |
- |
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| 共有 12 相关信息 |
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| 产品规格︰ |
颜色Color ~黄色-粉红色
热阻抗 Thermal impedance @0.5 ~0.58---0.6℃in2/W
导热系数Thermal Conductivity~1.8---2.0W/mk
击穿电压Breakdown Voltage~6---12KV/mm
厚度（±10%） Thickness~0.5--15mm
硬度Hardness~10---18
使用温度Application temperature ~
-40~+200
防火等级Flammability class~UL-94-VO
自粘性Self-adhesive ~超软/双面超强自粘
能依照特殊要求订制指定用途的产品，具体使用应与实际使用情况为准。 |
| 产品优点︰ |
高度压缩/背胶选择/纤维强化
特性
不含有害物质，柔软、高效能、高绝缘、高抗燃、耐高低温、高压缩量、不氧化、低出油，适用各种要求严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙的材料，可达成密封、缓冲效果。提升元件与金属散热片中热传导功能。在元件与金属三热片间达成电气绝缘。基材高度柔软之特性亦可作为缓冲材使用。
应用
CPU芯片、路由器、电脑风扇、等离子平板显示屏PDP、液晶显示屏LCD、笔记本电脑Laptops
手机Mobile phone、发光二极管LEDs等需要发热的物体上 |
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产品图片
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