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适应领域
1. BGA焊接检测（桥接开路冷焊空洞等）
2. 系统LSI等超细微部分的部合情况（断线，连焊）
3. IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4. PCBA焊接情况检测
5. 五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视

特色
1. 配置有免维护的密封管型微焦点X射线管
2. 配备无极变速操纵摇杆，速度、角度、幅度任意控制
3. 运动装罢配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点
4. 高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。
5. 配备自动计算BGA空洞比的软件。
6. 光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态
7. 机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光
8. 累计光管使用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项

成像原理
X光机是产生X光的设备，其主要由X光管和X光机电源组成
当X射线穿透被物体的组织结构时，由于被物体存在密度和厚度的差别。
它被吸收的程度不同，所以到达增强屏（荧光屏）的X射线量即有差异。通过（荧光效应）显像过程，这样在增强屏（荧光屏）就形成黑白对比不同的影像，通过CCD和采集卡进行图像采集，再经过我们的ST100软件图像处理，得到一个清晰的图像。