华邦FLASH W25X10/20/40BVSNIG
产品描述
Winbond SPI Flash系列,优势价格支持,欢迎您的选用。
选择winbond串行闪存的理由:
1.能够减少微处理器的封装管脚数目
2.线路板(PCB)可以更小,更简单
3.能够减少系统电路切换噪声
4.能够降低系统功能及制造成本
型号 容量 电压 工作温度 最大频率 封装
W25X10AVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20AVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X40AVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X80AVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25X16AVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25X32VSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25X64VSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 80MHz SOIC16
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC16
Winbond SDRAM系列
W9816G6IH-6 1M*16 W9864G6IH-6 4M*16 W9812G6IH-6 8M*16
W9825G6EH-6 16M*16
产品图片
图 1
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