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LTT－H80 3D锡膏测厚仪

 

 LTT-H80 特点  

● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，   R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠  使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
 

精密激光

高清晰镜头

 

 

 

激光焊接机身

高精密线性模组

标准模块

 

 

 其它用途
●IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

 

 工作原理

（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）

 

 软件界面

 

测试效果

 

技术参数

● 最高测量精度：Height (Z) :0.5μm

● 重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%