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半导体芯片外抽真空包装机 1
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半导体芯片外抽真空包装机

型号:VS1-600F
品牌:威尔盛
原产地:中国
类别:包装印刷、纸业 / 包装用品
标签︰外抽包装机 , 芯片包装机 , 自动包装机
单价: ¥11800 / 台
最少订量:1 台
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深圳市威尔盛机电设备有限公司

免费会员广东省深圳市
即时通讯:最后上线︰2013/01/04

产品描述

一、VS1-600F外抽式真空包装机概述
本系列真空包装机采用先进的微电脑集成线路控制,汉显操作界面。机器集真空,充气包装于一体。采用无室气嘴机构,不受真空室大小的限制,应用范围极广,适用于防静电无尘室,对真空度要求较低,充气纯度较高的物品包装

二、VS1-600F外抽式真空包装机主要配置:
1、采用亚德客品牌气动元件,动作更加可靠。
2、封口加热采用脉冲式隔离变压器,安全、可靠。
3、加热片采用8020合金发热丝,寿命更长。
4、韩国进口的喷管式气驱真空泵浦,无油,低噪。
5、标准配置:防静电304不锈钢工作台。

三、VS1-600F外抽式真空包装机特点:
1、微电脑控制系统。
2、薄膜式汉显操作接口。
3、工作制程参数记忆功能。
4、精确,可靠的三文件封口温度调校的系统。
5、可自由调节升降的抗静电设计之工作平台。

四、VS1-600F外抽式真空包装机参数
型号:VS1-600F
真空抽气速率:4L/S
最大封口尺寸:600×10
机器功率:1800W 220V
极限压力:0.065MPA
最大包装尺寸:150×L×450
机器外形尺寸:560×530×380
包装速度:3-4次/s
备选功能:充氮
真空方式:喷管式气驱
洁净压缩空气:0.7MPA
主体材质:冷板喷塑
重量:105Kg

 

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半导体芯片外抽真空包装机 1
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