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光检查在PCB及半导体行业中被认为是最关键的测试步骤。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的，因此，X光系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。
在评定一台X-Ray时，检测速度的快慢和用户友界面是否友好都是必不可少的。
DAGE XD7600 XiDAT系列X光机安装的软件版本为具有图像引导功能的DAGE11。该软件使用方便，具有进行亚微米级的观察、自动检测、动态的波动分离、图像抓拍、最友好的用户界面等优势。
该设备是标准的配置，能够提供实时的高质量数字式的X光图像，图象的分辨率和灰阶都有很大程度的增强，最大可达70度的倾角观察。
仪器介绍
X光测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的X光检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。
观察右下方的照片，你可以对该仪器在PCB和半导体行业的应用有一个大概的了解。在对物体需要进行几百甚至几千倍的放大观察时， 你一定需要该机器的协助！在制造业向生产更精巧，更密集的方向发展时，该仪器就显得必不可少，进一步的具体应用，请与我们联络！


主要特点
DAGE7500 VR X光无损检测系统
主要特征：
-最小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
-影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
-图像采集:1.3M万数字CCD；
-最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm)；
-最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；
-系统最大放大倍数: 至5650X；
-显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
-安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等
DAGE7600 NT X 光无损检测系统
-最小分辨率: 250纳米(0.25微米)；
-影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
-最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm )；
-最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444 mm ) ；
-系统最大放大倍数: 至 6500 X；
-图像采集: 1.3 M万数字CCD；
-显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200 PIXELS)；
-安全性: 在机器表面任何地方 X 光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等 ……。
DAGE XD7800 VR或NT 大尺寸样品X光无损检测系统
Dage XD7800VR或NT是专门用于大尺寸样品的X光无损检测的系统。
主要特征：
-最小分辨率: 950 纳米 (0 .95 微米 )；
-影像接收器左右偏转角度各70 度（共 140 度），旋转 360 度；
-最大检测区域: 24 ” x 30” (610 x 762 mm )；
-最大样品尺寸: 24.3” x 33” (617 x 838 mm )；
-最大样品重量: 10KG ；
-系统最大放大倍数: 至 5650 X ；
-图像采集: 1.3 M 万数字 CCD ；
-显示器: 20" (DVI interface) 数字彩色平板 LCD