产品描述
| 产品描述 : |
此款X光机是简约紧凑型设计，操作简单维护方便，更适合快速的抽检和一般性的BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的分析检测；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测以及太阳能、电池、LED光伏行业的检测。
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主要功能：
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功能
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优势
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100KV 5微米X-RAY闭管
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可以检测低于2.5微米的缺陷
方便维护
使用寿命长
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可以编程检测
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简单操作，减少操作人员的培训工作
适合小批量检测
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正70度旋转倾斜
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允许独特视角检测样品
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高性能的载物台控制
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载物台速度可根据客户需要在2m/s的速度内进行任意设定
用户可以通过鼠标和键盘来控制载物台运动
鼠标拖动可控制载物台
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标准配置：
Ø 可4/2切换图像增强器和200万像素相机
Ø 100KV-5微米的X射线源
Ø 计算机设置电压和电流
Ø 计算机可以控制载物台运动
Ø 使用日联自主研发的DXI图像处理系统
Ø 19寸液晶显示屏
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安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。
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产品图片
图 1
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