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一 产品特点：
※ 支持热拔插，可直接插读卡器与电脑连接测试。
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。如图示 (只需相应PIN脚定义一样　)；
※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更换限位框实现通用性降低使用成本。
※ 采用日本进口双头探针，性能稳定使用寿命长，使用寿命是同类产品的10倍以上；
※ 维护方便，不良探针可更换，重复利用率较高，降低使用成本。
※ 兼容有球无球测试，通用性好，降低使用成本。
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便简单。
※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高。
※ 可进行测试和低级格式化。

二　测试
（1） 选择和IC尺寸相同的限位框按方向装在浮板上(标配限位框为 14X18，11.5X13 12X16 12X18 )　　　　　　　　　　　 　

（2） 把IC按方向平放入限位框内,合上socket上盖。
（3） 选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V，如果要求为1.8V请把跳帽到2～3位置，
（4） 选择和IC相应的位数,本测试治具默认值位8BIT,如果是4BIT的,请把四位开关全部拨到OFF位置，
（5） 把eMMC 夹具按方向插在读卡器上，打开相应的测试软件进行测试。
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
a) 用手按下浮板使探针露出,用防静电刷轻刷几遍，去除杂质,使其接触良好;
b) 用手按下浮板使探针露出,检查探针是否有歪和断头现象,如有此现象请按图示把相应不良探针更换。
c) 如发现有大面积接触不良，请与我们联系。
d) 严禁用天那水、有机溶剂，浸泡、清洗。
e) 长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。
四、技术支持
对于eMMC夹具，我们提供了全方位的技术服务，您有任何问题请及时与我们取得联系,我们以最快的速度给予技术支援。
针对eMMC闪存记忆体，我们推出了另外两种增值服务：
A、 eMMC闪存记忆体再利用：比如说eMMC IC主控损坏，通过我们公司的”基于Ｕ盘测试夹具”测试后可以将闪存部分没有损坏的eMMC　IC用作Ｕ盘FLASH；
B、我们最近推出一拖四、一拖八NAND Flash烧录器，可以实现eMMC闪存记忆体的烧录；为客户提供了一种快速烧录的新选择；
相关术语：

1、MoviNAND：

MoviNAND是三星公司开发的一款符合eMMC标准的内嵌式存储器（MoviNAND = High-density MLC NAND Flash & MMC controller）；是一种高容量NAND快闪记忆体解决方案；这种高密度嵌入式闪存卡采用了先进的30nm工艺，适用于高端手机和其他移动消费电子设备。MoviNAND已被世界半导体标准机构（JEDEC）和多媒体卡协会（MMCA）列入产品标准方案（eMMC）；

2、eMMC:

eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主；eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的才叫iNAND 但原理都是一样的都是采用MMC接口，都是按eMMC的标准的，只是每个厂家的叫法不一样；

3、MLC：

NAND闪存可分为三大架构，分别是单层式储存（Single Level Cell），即SLC；多层式储存（Multi Level Cell），即MLC；多位式存储（Multi Bit Cell），即MBC。MLC实现了一个Cell存放多个bit，是英特尔（INTEL）在1997年9月最先研发成功的，现在常见的MLC架构闪存每Cell可存放2bit，容量是同等SLC架构芯片的2倍，目前三星、东芝、海力士（Hynix）、IMFT(英特尔与美光合资公司)、瑞萨（Renesas）都是此技术的使用者，其发展速度远快于SLC架构。