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用 途：1

　　银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

　　产品性能及特点：2

　　银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；不规则类球形P型镀银铜粉分散性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。

　　注：有不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。

　　产品的主要性能指标：3

　　材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白

形状：片状 / 树枝状

　　粒径：D50　5-8 μm/ 12-25 μm

　　电阻：0.015-0.025欧/平方厘米

　　松装比：1.2-1.6 g/立方厘米

　　振实比2-2.2 g/立方厘米

　　特点：4

　　性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定　

　　在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现

　　（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）

　　市场应用情况：5

　　目前市场代表的惠州腾辉科技T3-T30银包铜粉，只需20-25%投量添加于醇溶树脂中,具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有3%5%10%15%20%粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径可据客户要求一些高银含量超细银铜粉可按一定比例添加在纯银粉中制成导电油漆，导电银浆,导电胶,导电油墨等,性价比优越，其采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)