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BGA焊台ZX-C2 1
  • BGA焊台ZX-C2 1

BGA焊台ZX-C2

型号:ZX-C2
品牌:震讯
原产地:中国
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰BGA机台 , BGA设备 , BGA焊台
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深圳市震讯科技有限公司

免费会员广东省深圳市
最后上线︰2014/07/12

产品描述

ZX-C2特点:

  1. 三个独立加热温区控制,上、下两个主加热器采用热风加热,下部一个IR预热,共三个独立加热温区控制;
  2. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线;下部IR预热区与上、下热风同时加热;
  3. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
  4. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;
  5. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
  6. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
  7. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换;
  8. 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;
  9. 内置真空泵,无需气源。

 

SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸

PCB Size

≤L540×W450mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)2400W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA

机器尺寸

Machine dimension

L700×W515×H550mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)37kgs


产品图片

BGA焊台ZX-C2 1
图 1

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