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在嵌入式电源模块的加上一块铝板，选择软性硅胶导热绝缘垫，夹在与线路板之间，通过铝板散热，经简单测试芯片温度可下降十度。有效散热，不必盲目加强通风，可降低设备噪音

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。
于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有极大影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。[1] 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热。
软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
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