产品描述
捷智科技为因应电路板零件微小化及板面复杂化的趋势，研发了超高效能的 JET-6000 电路板锡膏印刷检测机。SPC 报表以数据及图表分析检测结果，使得印刷过程的锡膏检测资讯，都能够充份的掌握。特别采用了高性能RGB线型(Tri-linear)CCD，结合三相位移取像技术，以152mm/sec线扫描速度，42mm的有效扫描宽度，快速且精确地检测电路板锡膏的印刷。先进的三维演算模式，对于高密度之锡膏印刷检测，更具有高度的可靠性。
产品特点
1.快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求。
2.先进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路。
3.简易快速的定位教导模式与程式制作时程。
4.可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因。
5.以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。
6.良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定与改善。
7.可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性。
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锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯
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检测结果分析(SPC)
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系统规格
| 外观尺寸 |
216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in) |
| 产品重量 |
1200 kg (2600 lbs) |
| 电源 |
AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps. |
| 使用空气压力 |
5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi) |
| 电路板传输速度(左→右 或 右→左) |
300 mm/sec (12 in/sec) |
| 输送带高度(可调式) |
890 ~ 965mm (35 ~ 38 in) |
| 可检测的电路板最大面积 |
500 x 450 mm (15 x 16 in) |
| 可检测的电路板最小面积 |
100 x 70 mm (4 x 2.75 in) |
| 电路板厚度范围 |
0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in) |
| 电路板夹持端预留间隙 |
top 2.5 mm (0.1 in) ,
bottom 3.8 mm (0.2 in) |
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系统性能
| 检测速度 |
64 cm2/sec (9.94 in2/sec) |
| 电路板定位点搜寻时间 |
< 4 seconds |
| X-Y轴像素解析度 |
20 microns (0.788 mils) |
| Z轴(高度)解析度 |
1.225 microns (0.048 mils) |
| 最大允许板弯 |
< 2mm for each scan width 42 mm |
| 可检测的锡膏高度范围 |
50 ~ 450 micros (2~18 mils) |
| 高度重现性 (3 sigma limit) |
CSP : 5 microns( 8 to 18 mils in diameter)
BGA & QFP : 3 microns( ≧ 20 mils in diameter) |
| 体积重现性 (3 sigma limit) |
CSP : ± 7 %( 8 to 18 mils in diameter)
BGA & QFP : ± 3 %( ≧ 20 mils in diameter) |
| 高度精确性 |
CSP : 8 microns( 8 to 18 mils in diameter)
BGA & QFP : 5 microns( ≧ 20 mils in diameter) |
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外观尺寸
产品图片
图 1
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