产品描述
化学除胶剂CK-105
1. 产品简介：
CK-105 是专门设计用于半导体封装测试产业中引线框架（SOT、TO、SOP等系列）以及LED去除塑封溢料（飞边、毛刺）的工艺过程中。经过除胶剂浸煮处理使引线框架上的细小的白色或黄色的塑封溢料（飞边、毛刺）被溶解和脱落，稍大的溢料（飞边、毛刺）得到软化和松动，再配合高压水喷淋等机械方式清理松动的溢料，从而使溢料得以彻底清除干净，并保持金属支架表面光洁。
2. 产品特点：
A. 工作温度低(70～80℃)，能耗低、安全。传统化学除胶工作温度一般在110～130℃。
B. 塑封体不易变色，适合新型环保类塑封料。
C. 弱碱配方，不腐蚀底材，保持底材表面光洁。
D. 挥发小，消耗小。
3. 技术规格：
外观：无色或淡黄色液体。
比重（25℃）：1.05± 0.05。
4. 操作条件：
操作使用：原液使用。
操作温度：70℃～ 80℃。（必要时可适当升温，效果更好，但不宜超过90℃，特殊新型环保树脂操作温度控制在75℃以下）
操作时间：根据不同的塑封料类型和溢料轻重程度而定（20分钟～ 60分钟）。
5. 注意事项：
操作现场禁止使用明火，有抽风装置。
操作时应穿戴好相应的劳防用品，如手套、口罩、眼镜等。
塑料桶包装，按普通化学品仓储和运输。
产品图片
图 1
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