连接器焊接锡膏

型号：	LF750
品牌：	JUTON
原产地：	日本
类别：	电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰	针筒锡膏 , 连接器锡膏 , 线材锡膏
单价：	¥380 / 个
最少订量：	10 个

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东莞市铭上电子科技有限公司

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最后上线︰2020/04/28

产品描述

连接器焊接锡膏厂家不断锡焊接性好选铭上，线材锡膏，端子锡膏，连接器锡膏，焊接专用针筒锡膏东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事端散热器焊接锡膏的销售，铜铝焊接，热管焊接，鳍片焊接，导热模组的焊接等等。特种焊接LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，高热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。

管状印刷无铅锡膏（或称高频头无铅锡膏）是专为管状印刷工艺设计的锡膏。管状印刷工艺主要应用于通孔元件的焊接，对于微小间距的焊点能获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷工艺不同，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏的性能特点也有所不同，以下做一简单介绍。
适当的粘度与流动性。由于锡膏需要通过细小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT锡膏，高频头无铅锡膏需要更好的流动性，才能保证足量的锡膏通过管孔。不同的管孔直径与长度，对锡膏的粘度要求也会稍有不同。粘度适中而流动性好的锡膏可符合更多种管状模具的需求，而粘度过高或过低的锡膏都有可能因为不同的模具而产生较大的印刷差异。
良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，高频头无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
光电激光头专用焊接锡膏针筒锡膏针管锡膏主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：无铅各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式主要经营产品：固晶锡膏，LED倒装芯片锡膏，LED固晶锡膏，激光焊接锡膏，镭射锡焊，镭射焊接锡膏，半导体封装-高温锡膏，针筒锡膏，高温针筒锡膏，中温针筒锡膏，低温针筒锡膏

激光焊接机，又常称为激光焊机、镭射焊机，是激光材料加工用的机器，按其工作方式分为激光模具烧焊机、自动激光焊接机、激光点焊机、光纤传输激光焊接机，光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。
中文名激光焊接机又常称激光焊机，激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
激光焊接锡膏，VCM激光焊接锡膏，模组激光焊接锡膏，耳机激光焊接锡，膏摄像头激光焊接锡膏，精密元件激光焊接锡膏，随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续粘度变化小，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在管状印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。

可焊性好，上锡能力强。很多高频头厂商采用2次，甚至3次回流的生产工艺（第1次SMT贴片回流，第2，3次插件或机壳回流）。由于经历了第1次SMT贴片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流时就要求锡膏有相对更强的可焊性和上锡能力，以保证焊接质量，降低虚焊、假焊发生的概率。
综上所述，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏无论在使用上还是设计要求上都有所不同，因此在评价时侧重点也有所不同。希望此文可为各高频头生产厂商评价及选择锡膏提供参考。

锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。金牌品质行业领先.全国出货，专业服务客户。

东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。