产品描述
特性备注：半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可热封、耐化学性良
好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能
用途：薄膜、层压板、带子、电气/电子应用领域、垫圈、复合物、隔膜、航空航天应用、绝缘材料、印刷电路板
重要参数：密度:1.3 g/cm3吸水率:0.04 %成型收缩率:2 %拉伸强度:100 MPa断裂伸长率:150 %
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图 1
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