首页 > 产品信息 > 工业设备 > 电子电气产品制造设备

【产品型号：RD500】 详细说明

1.  该机采用智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。
2.  COM接口，与电脑连接，实现高端返修机的功能。
3.  丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。
4.  三个独立加热区，无铅标准制程。
5.  第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用远红外发热板预热，可调支撑，防止PCB板变形。
6.  6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。
7.  第一加热区加热器可前后、上下调节，方便操作。
8.  在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9.  BGA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
10. 电动真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
11. 带有特殊卡板工装，适用各种不同的笔记本主板。
12. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做。
13. 采用PLC、人机介面控制。

【产品型号：RD500】 参数表

型号  MODEL            RD500
 
1.  适合锡球类型 Solder Type       有铅/无铅  Normal Solder/Lead free
 
2.  适用元件种类 SMD               μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3.  PCB高度  Thickness             0.5~4mm
 
4.  PCB尺寸  PCB Size              MAX 380mmW*420mmL
 
5.  上部加热方式及功率             热风 Hot flow /800W
 
6.  下部加热方式及功率             红外 IR/3000W + 热风 Hot flow/800W
 
7.  加热区段 Steps                 6段   6steps
 
8.  PCB调节范围（X和Y向）          X：±10mm（微调）    Y:±10mm（微调）
 
9.  PCB定位方式                    外形或治具 Shape or Tongs
 
10. 传动方式 Driver                齿轮、齿条  Gear、rack
 
11. 上下方式  Moving               手动   Manual
 
12. 控制方式 Control               PLC，带COM 口，可外接PC ，
 
13.  总功率 Max Consumption        5.7KW
 
14.  电源  Power                   1￠，220V   OR  3￠，380V OR 110V
 
15.  机身尺寸 Dimension            760mmL X 700mmW X 600mmH
 
16.  机体重量 Weight               75Kg