型号: | RF7500 |
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品牌: | 福斯托 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | BGA返修 , BGA焊接 , BGA焊台 |
单价: |
¥100
/ 件
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最少订量: | 1 件 |
即时通讯: | 最后上线︰2012/04/25 |
【产品型号:RF7500】 详细说明
1. 两个温区独立加热区, 适合无铅焊接。
2. 上部采用红外加热。
3. 底部加热区采用远红外预热,防止PCB板变形。
4. 可存储10组曲线,采用8段可控升温方式加热。
5. 加热完后自动冷却PCB板,防止PCB变形。
6. 拆完BGA之后焊接BGA, 有声音提示。
7. 真空吸笔吸走BGA,方便,可靠,耐用。
8.有com 接口, 可以连接电脑,达到高端返修效果。
【产品型号:RF7500】 性能参数
型号 MODEL RF7500
1. 适合锡球类型 Solder Type 有铅/无铅 Normal Solder/Lead free
2. 适用元件种类 SMD μBGA、BGA、CSP、QFP等
3. PCB高度 Thickness 0.5~4mm
4. PCB尺寸 PCB Size MAX 250mmW*200mmL
5. 上部加热方式及功率 红外 IR/300W
6. 下部加热方式及功率 红外 IR/1200W
7. 控制方式 Control 带COM 口,可外接PC ,
8. 总功率 Max Consumption 1.6KW
9. 电源 Power 1¢,220V OR 3¢,380V OR 110V
10. 机身尺寸 Dimension 340mmL X 400mmW X 300mmH
11. 机体重量 Weight 14Kg
12. 包装方式 Packet 纸箱 Carton
付款方式︰ | TT |
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