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RD5030 详细说明：

 *.可加工最小1X1毫米。

1.Windows XP 系统，多种语言界面，操作简便，软件功能丰富。

2.自动化程度高，加热头升降，吸盘的升降等操作都由电脑完成。

3.焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制。

4.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD，保证贴装精度。

5.三个独立加热区，适合无铅制程。无需喷嘴。

6.上部加热区采用德国产远红外加热。美国产红外线测温器直接测量芯片表面温度，真正实现闭环控制。

7.BGA 底部采用优良的发热材料，产生高温微风。焊接效果优于BGA底部只有红外发热板的机器。

8.第三加热区采用远红外板发热，防止PCB板变形。

9.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

10.BGA拆卸、焊接完毕后声音提示功能。

11.真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。

12.带有特殊卡板工装，适用各种不同的PCB板。

13.日本松下PLC，松下控温模块，温度精度高。

14.该机可选用CCD视觉系统，对BGA的锡球在融化回流过程进行观察（此项功能选配，见L-180）。

RD5030参数表

型号  MODEL RD5030
 
1. 适合锡球类型 Solder Type           有铅/无铅  Normal Solder/Lead free 
 
2. 适用元件种类 SMD                   μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3. PCB高度  Thickness                 0.5～4mm

4. PCB尺寸  PCB Size                   MAX 450mmL*400mmW
 
5. 适用元件种类SMD                     3mm~70mm
 
6. 控温精度                           ±1℃
 
7. 风嘴四角出风口温度差               ±5℃
 
8. 上部加热方式及功率                  热风 Hot flow /800W
 
9. 下部加热方式及功率                  红外 IR/4100W  +  热风 Hot flow/800W
 
10. 加热区段 Steps                     6段 6steps
 
11. 吸嘴角度可调范围                   ±15°
 
12. PCB定位方式 Positioning PCB         外形或治具 Shape or Tongs
 
13. 贴装误差 Setup Accuracy            ±0.02MM
 
14. 传动方式 Driver                     滚珠丝杆 Ball bearing thread
 
15. 上下方式 Moving                     步进马达  Step Motor
 
16. 控制方式 Control                    全电脑控制 PC Base Windows XP
 
17. 总功率 Max Power                    6KW
 
18. 电源  Power                         1￠，220V   OR  3￠，380V
 
19. 成像系统 Sight Vision System         CCD Camera
 
2. 对焦  Focus                          自动  Auto
 
21. 放大倍数 Magnification               0~20X
 
22. 照明Light                            LED
 
23. 机身尺寸Dimension                    800mmL X 960mmW X 880mmH
 
24. 机体重量Weight                       120Kg