Cemedine (施敏打硬) 电子接著剂 G-485
产品描述
施敏打硬CEMEDINE G-485
施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性极佳。
施敏打硬G-485的特性:
1.施敏打硬G485为电池外壳专用溶合胶。
2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。
3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。
4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。
5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。
6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。
产品图片
图 1
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