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托马斯芯片耐高温保密胶  1
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托马斯芯片耐高温保密胶

型号:THO4062
品牌:托马斯
原产地:中国
类别:化工 / 胶黏剂
标签︰芯片保密胶 , 芯片密封胶 , 高温密封胶
单价: ¥10 / 公斤
最少订量:1 公斤
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谢伟(个人账号)

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即时通讯:点击这里给我发消息最后上线︰2019/02/25

产品描述

托马斯芯片耐高温密封胶 

产 品 名 称

                           托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062)

概       述

本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片 选择,操作简便。

适 用 范 围

适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

 

 

 

·外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。

·固化速度快,100℃时60分钟固化,完全冷却后1D即可达到最大粘接强度。

·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。

·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好,贮存期为半年。

主要技术性能指标如下:

耐温范围:-45-+400℃

粘接强度:

常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 MPa   150℃:拉伸强度 2.75-4.65 MPa

使

用 

方 

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。

 注 

 意

 事

 项

1、 操作环境注意通风。

2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。


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托马斯芯片耐高温保密胶  1
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