香港KTS公司KM1012HK  是一种具有导电导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便.它是一种专门为细小的部件和针对于小功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，KM1012HK系列能在低温情况下存储和运输。
 

2011年10月15日升级的产品参数

产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达5.0W/m.k
                低电阻:电阻低至4μcm
                可替代焊接剂
                常温运输－需要干冰 低温储存
                良好的流动性
                受推力影响好
 
应       用:
此银胶推荐应用在小功率设备上，例如：
小功率LED芯片封装
小功率型半导体
发光二极管
薄膜开关
触摸屏
砷化镓器件
单片微波集成电路
替换焊料

产品具体参数：

固化前
外观 银灰色
粘度范围 　35000-48000cp
银含量 　65％
离子含量 　Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg 175℃
固化后 　
热膨胀系数 α1=36.9 µ；m/ m ● ℃
导热系数 　5.0W/m ● ℃
体积电阻率 　4.0（x10-5Ω●cm ）
使用方法 　
固化温度 　150℃
固化时间 　5-10min
剪切强度 　大于8900psi
硬度          　80　
冲击强度 　大于 10KG/7000psi
瞬间高温 　260℃
分解温度 　380℃
储存期 　0℃ 3个月　 -15℃　6个月

随着温度升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，推荐温度150℃，10min固化；
注意事项：
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温25℃，2小时以后方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒装请搅拌；
操作时间在室温下可达36小时；
（2） 固化要充分，否则会出现掉片现象。
（3） 胶水没有使用完，要密封冷藏，否则粘度变大，再使用时可能会出现拉丝现象。
（4） 不可和不同胶类混合使用。