产品描述
特点： 电气性能佳、据柔韧性、固化后粘接力好、环保SGS、阻燃性UL94 V-0、
适用范围: 电子元器件及组合件的灌封，传感器、精密互感器、继电器、电容器等元器件。
主要技术指标：
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性能项目
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A
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B
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外观
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黑色液体
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棕红色液体
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配料比（重量分）
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100
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15
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黏度（40℃）mPa·s
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2000-5000
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15-30
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密度25℃g/cm3
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1.75±0.03
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1.00±0.03
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指触固化时间(50g,60℃)min
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30-50
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可使用时间25℃min
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30-40
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弯曲强度，MPa
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68
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邵氏硬度，（shoreD）
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75
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使用说明：
按规定配比，称取预定量的A料和B料，并使之混合充分，搅拌均匀。
混合料静置1～2分钟，使搅拌产生的汽泡尽量排出，若有条件可真空脱泡。
器件应通过除尘和加热除潮处理后，再将混合料灌注入器件内。
灌封后在室温（＞25℃）下放置2～4小时再在60℃下加温2-3小时进行固化。亦可在室温下（＞25℃）放置24h以上进行固化。
注意事项：
使用前应将A料在60℃左右预热后充分搅拌均匀，然后再取用。
本产品属常温固化材料，应按需用量随配随用，混合料应尽快用完。
手工灌封，最好从一处注入，有利于器件内空气排出。
在灌封后，室温放置时灌封料胶面应避免沾附灰尘及其它杂物。
生产环境应洁净、防尘，且注意通风。
尽量避免物料与皮肤接触，一旦皮肤沾上物料，可用丙酮擦净，然后用洗涤剂清洗。
产品图片
图 1
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