产品描述
ATISP701/SP601导热灌封硅胶
—高性价比导热灌封硅胶
特性：
加成型室温固化硅胶
混合比1:1，粘度低，易操作
较高的导热性、良好的绝缘性
高阻燃性UL94-V0
固化前后不会影响产品的电器性能
币种迪，相对性价比更高
对被灌封产品具有较低的附加应力
应用
SP601是美国ATI为LED电源、太阳能、风能逆变器（DC-AC）、控制器、灌封电子组件、网络终端电源、开关、高频及变压器线圈等所研制而成的，该产品特别适合小电子组件的灌封和密封，对产品保护和保密性能优越
SP701/SP601
产品图片
图 1
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