LED有机硅灌封胶主要用于发光二极管(LED)的封装,银光粉LED灌封胶具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片和提高LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。LED有机硅灌封胶具有优良的绝缘,防潮,防震和导热性能,并且对铝材有良好的粘接性,使电子元器件在苛刻条件下安全运行。用于保护、密封电子元器件的柔软性自粘结的凝胶状物质,还可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆,电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。