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ANSON抗氧化焊锡条有别于其他生产厂家采用的一般浇铸法制造工艺，因其应用在波峰焊锡炉的(Wave Soldring Madchine)常会产生大量的锡渣(Dross),或称为不溶锡(Un-MeltonSolde)，并在短期内使熔化的焊锡表面转化成黄色及竭色。为避免此情况产生，ANSON在焊锡条制程中采用了真空(Vacuuum)氮气保护熔炼、铸造、挤压工艺，加上独特的金属含氧量控制配方(ANSON专利)，确保ANSON抗氧化锡条的高纯度，即使是长期使用于熔融波峰炉中，都能有效控制金属表面和内在的含量，将锡渣减少到最小量，也保持锡液光亮如“镜面”的表面。

Sn-Ag-Cu系列-浸焊，波峰首选合金

优点:
1、耐热疲劳性，蠕变抗力优；
2、剪切强度、耐久性(Cneep)优；
3、熔融温度区域狭小；
4、含铅电度之恶性影响少；
5、供应形状不受限制(棒、线、膏、块状等)；
6、与现有元件基板创线在金属学性能上相容；
7、抑制炉内之金属间化合物的生成（AIIM）。
 

SNC合金之Sn-Cu-X系列-为无铅波峰焊之候补合金

优点：
1、低成本，不含高价位之贵金属；
2、适应目前现有的波峰焊设备和元件能够承受的温度；
3、对杂质元素的敏感度较低；
4、冷却时表面凹凸现象较少；
5、可再生，易回收；
6、焊点的可靠性较传统SnPb釺焊料的可靠性高。

包装：采用环保草绿颜色为主色

高温焊锡棒

工艺操作在450℃-500℃的高温条件下，锡炉的焊料表面稳定保持银白色光亮状态，低锡渣量效果明显，不带膜层、不分节、光亮平整，实用于铜漆包线自容的一次性脱漆搪锡及耐高温元件脚上锡。

低温焊锡棒

为适应电子工业的多段分阶元件焊接及各种电子温控、感稳元件装配，本公司提供95℃-175℃各种类的低熔电合金材料给客户选择。

其他特殊用途的焊锡棒：
本公司可根据用户需要工艺温度和操作条件对产品专门改型。
1、手机电池专用焊料
2、工艺与饰品专用的各种合金条
3、镀行业专用合金条
4、防折射哑光型焊锡棒