一． 高导热粘接硅胶是单组份室温固化硅橡胶。它通过与空气中的水份（潮气）反应放出低分子同时产生交联，固化成高性能弹性体。固化后的弹性体具有良好的稳定性，耐高低温（-50~200）℃、优异的电气性能，良好的导热性。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对多种电子元器件起密封粘接并对周边环境不产生污染，符合 RoHS指令及相关环保要求。
二． 技术特性
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序号 |
检测项目 |
技术指标 |
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1 |
外观 |
白色粘稠状 |
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2 |
表干时间 (min) |
3~30 |
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3 |
硬度 (JISA) |
45～75 |
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4 |
伸长率 (%) |
100～300 |
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5 |
抗拉强度 ( Mpa) |
≥1.0 |
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6 |
粘接强度 ( Mpa) |
≥1.5 |
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7 |
体积电阻率 (Ω.cm) |
≥1.0×1014 |
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8 |
击穿电压 (kv/mm) |
≥1.5 |
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9 |
导热系数 |
1.0 |
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10 |
撕裂强度（KN/m） |
≥3.0 |
注：上述数据为室温环境测试。
三、用途
本品主要应用于电子电器中电子零件之绝缘、导热粘结作用。半导体和电热调节器的导热,绝缘粘接和密封，PTC 粘接绝缘；特别适用于对导热性能有较高要求的粘接密封。
四、使用方法及注意事项
1. 清洁并干燥待粘物表面，用手挤软管或装上专用挤胶设备挤出即可。
2. 施胶厚度不超过6mm。施胶24小时后全干，7天后强度达到最高，在未完全固化之前请勿受力。
3. 施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不能密闭，应保持良好通风环境。
