SPE-21系列大功率LED苯基MQ硅树脂 技术资料
|
产品详细介绍 具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度中等，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等LED硅胶。 技术指标
产品应用范围 主要用于发光二极管的大功率调粉、SMD帖片封装、模顶灌封等大功率LED硅胶。 |
特点 优异的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用 优异的粘附性能、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照 使用方法 本品可直接添加进体系中，用量建议在70～85%。 包装规格 产品包装为25 kg、50 kg. |
本司提供的信息是真实的，然而本产品的使用条件及方法非我司能控制，建议客户使用前应进行试验测试。