l 产品用途
用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
l 产品特性
本产品为双组份室温硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成,该胶料粘度低、易混合、便于灌注,本
品固化后收缩率小,具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、
耐候等优异的电性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用。
l 主要技术指标
电子灌封胶型号 |
RXD3400 |
RXD3402 |
RXD3403 |
RXD3404# |
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硫化前 |
外 观 |
无色透明 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
|
粘度(Mpa·s) |
A |
2000 |
5000 |
3500 |
3500 |
|
B |
20 |
20 |
20 |
20 |
||
密度(g/cm3) |
A |
0.95~0.98 |
1.22~1.25 |
1.23~1.25 |
1.25~1.28 |
|
B |
0.86 |
0.86 |
0.90 |
0.90 |
||
配比(A:B) |
100:10 |
100:2 |
100:10 |
100:10 |
||
操作时间(min) |
20~30 |
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固化时间(H) |
2~3 |
2~3 |
2~3 |
2~3 |
||
硫化后 |
硬度(JIS A) |
15~30 |
||||
断裂伸长率(%) |
150 |
|||||
撕裂强度(KN/m) |
1.8 |
|||||
拉伸强度(Mpa) |
0.5~1.5 |
|||||
电气特征 |
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1014 |
||||
击穿电压(KV/mm) |
≥15 |
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介电常数(50Hz) |
2.7~3.3 |
|||||
介电损耗(50Hz) |
≤0.02 |
|||||
导热系数 |
≥0.2 |
≥0.2 |
≥0.5 |
≥0.5 |
l 使用方法
将A、B两组份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置后灌入电子元器件,灌
封后1.5小时左右表面开始固化。