PENGUIN CEMENT 1027S是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。
该产品基本参数如下：
化学类型： 环氧改性
外 观： 淡黄色液体
固化条件： 热固化8～5分钟@110~130度
典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强
返修性能： 优越的返修性能
详细技术参数请咨询QQ:671640508 或EMAIL: xiaolili@gdshiyou.com索取TDS&MSDS资料