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用途

ST-W单盘台式金相磨抛机（以下简称磨抛机）是一种高效能的设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸及抛光材料，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行研磨和抛光。

结构特征概述

磨抛机是以变频控制的交流电动机为动力，通过皮带轮传递到连接轴上，从而驱动磨抛盘平稳的运转。磨抛机具有较大的调速范围，在500-1500转/分范围内可以无级调速，在低速时也具有较大的转矩。磨抛机调速精确，用户可根据需要选用不同速度，使研磨、抛光兼用型。

本机采用台式结构，式样小巧，可放于工作台上。磨抛机的操作按钮采用触摸式，安装在机身前面的操作板上，操作方便。本机型 外形小巧，新颖美观。

技术参数

磨光是用砂轮、砂纸等磨粒固定的工具对试样表面进行机械磨制，以去掉切割造成的损伤层，得到平整磨面的过程。

抛光是用各种方法，去掉试样磨面上磨制时产生的磨痕及损伤层，使之成为损伤层较薄（电解抛光、化学抛光一般不会产生新的损伤层），表面呈光滑镜面的过程。

目前常用的抛光方法有：机械抛光、电解抛光、化学抛光及复合抛光。

1. 磨光

磨光是制备试样过程中非常重要的一环，因为在切取试样时引起的表面损伤层必须在这一阶段去除。如果在切割时损伤太大，比如烧损，就很难在磨光的过程中去除，只能在其它地方重新取样。磨光本身也会产生表层损伤，但能够在后续工序中去除。磨光结束时，表层的损伤应当只是由于最后一道工序磨制时存留下的。过于严重的磨光造成的损伤层无法在后续的抛光工序中去除。

磨光分为粗磨、细磨两个阶段。

⑴粗磨

粗磨是指利用锉刀、铣床、车床、磨床、砂轮等工具去除样品切割所造成的粗糙不平，根据软硬不同进行选取。注意充分冷却。若切割效果很好时，粗磨过程可以跳过。

⑵细磨

粗磨后的磨痕较粗，变形层较深，试样表面仍是凸凹不平，需要经过不同粒度砂纸的细磨。得到磨痕较细、变形层较浅的磨制表面。细磨时，应当尽快去除前一道工序产生的磨痕及变形层。同时，尽可能减小本道砂纸产生的变形层。

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