该款硅胶片导热率2.8W/m-K,邵氏硬度53,低热阻,低分子硅油含量低。产品柔软且易于操作,具有良好的贴服性,能有效填充各种发热元器件同基板之间的空隙,而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。可选择产品厚度为0.5mm~5.0mm.