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电热型电阻浆料RD-886系
电热性 测试基材	云母板、陶瓷板
浆料 外观	均匀、无分层
细度	≤10μm
粘度	30～80Pa·S
可供 方阻	10～10MΩ/□
方阻 偏差	±20％
成型 工艺	300℃，120min
电热稳定性	连续通电3000h，表面温度200℃左右，无外控温装置，功率变化率<±5％。

 

注：建议与配套的导体、介质、包封浆料一起使用。

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