采用进口铝合金,质地轻便,CNC 精密加工,定位精确,
使用简便:只需更换钢片即可对各种BGA进行返修,拥用两个盖子,下盖用于印刷锡膏或焊膏,上盖用于植球(植珠).
适用于SMT加工车间和专业芯片维修.
