产品描述
敝司可提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷封装,同时，用于满足散热性能要求较高的产品。敝司司还可以对应客户自行设计的各种产品关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
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