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应用范围：

       1.锡膏厚度#外形测量，2.芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量。

      3.钢网#通孔之尺寸以及外形状测量。4.PCB焊盘，图案，丝印厚度以及形状测量，

      5.IC封装，空PCB变形测量。其他3D量测，检查，分析解决方案。

  功能特点：

  1 3D扫描测量

 2  3D模拟重组

3  PCB多区域编程扫描

4 自动化，重复性测试，

5 X,Y大扫描范围

6 Z轴伺服，软件校正

7 板弯自动补偿

8 五档倍数调节

9 强大PSC功能

10 产品及产线管理

11 自动分析提取锡膏

12 人性化操作

操作平台：

可测量最大PCB：390MMX300MM

XY扫描范围：390X300MM

其他尺寸工作平台可定制

其余详细资料请来电来厂洽谈看机看图。