产品描述
该设备是用于半导体芯片清洗的专用设备，配进口氮气枪、喷淋水枪，可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用进口NPP防腐型结构，是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备,设备的主要技术参数可按用户要求定做。
半导体硅（芯）片清洗机
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。设备的主要技术指标可按用户要求定做。
半导体分立器件清洗机
该设备广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蚀槽、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）槽、超声清洗槽、恒温水浴槽、QDR槽、电炉等。
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