湖南浩威特科技发展有限公司专业研发和生产新一代电子封装材料——铝碳化硅（AlSiC），公司以多年来在国防科技领域进行高性能复合材料研究的技术基础，根据用户需求，开发了多种AlSiC产品，应用于微波电子器件封装、IGBT模块封装基板、大功率LED外壳、高功率激光器封装热沉、PCB基板、CPU盖板等领域。

本公司拥有自主研发的科技成果，产品的工艺技术先进、质量稳定可靠、性能水平一流。公司将持续加强与用户的交流与合作，不断满足国内外用户的市场需求，力争以最高性价比的产品服务用户、占领市场。