螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司 与国际/国内众多半导体企业达成合作，拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队， 主要服务于： 半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP 刻蚀/RIE 刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干 法等离子去胶机 半导体检测：晶圆 AOI/AFM 原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/ 光刻胶厚度测试仪 封装工艺：环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机 封装检测：x 光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外光检测 AOI 设备 螣芯电子科技秉承为客户提供最先进的技术产品方案，不断优化业务结构和提升服务品质，持续为 客户提供高品质服务。