QSil 550 硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。
产品性能及参数
主要性能 | |||
100% 固体 长的操作时间 | 低模量 好的延伸性 | ||
典型性能 | |||
固化前性能 | |||
“A” 组分 | “B” 组分 | ||
外观 | 米黄色 | 黑色 | |
粘性, cps | 4,000 | 4,000 | |
比重 | 1.41 | 1.41 | |
混合比率 | 1:1 | ||
灌胶时间 | 130分钟 | ||
固化后性能 ( | |||
硬度（丢洛修氏A） | 55 | ||
张力, psi | 510 | ||
伸长率, % | 150 | ||
抗断裂强度, die B, ppi | 33 | ||
耐温范围 | |||
固化后电子性能 | |||
耗散因数 | 0.003 | ||
绝缘常数KHz | 3.12 | ||
体积电阻率 Ohm-cm | 1.47×1015 | ||
UL等级档案号码 | UL 94 V-0 | UL 94 V-1 | |
热传导系数 | ~0.37W/mk | ||
| 付款方式︰ | 款到发货 |
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