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晶硅组件封装设备

型号:-
品牌:ARGUS
原产地:-
类别:冶金矿产、能源 / 新能源 / 太阳能设备
标签︰划片机 , 组件测试仪 , 组件封装
单价: -
最少订量:-
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详细信息

产品描述

半导体侧泵激光划片机
 

型号规格

SDS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

50μm

激光重复频率

200Hz50KHz

最大划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V220V/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作


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晶硅组件封装设备 1
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晶硅组件封装设备 4
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晶硅组件封装设备 5
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86-0-15671685313
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