型号: | SFS2000 |
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品牌: | 武汉三工 |
原产地: | 中国 |
类别: | 冶金矿产、能源 / 新能源 / 太阳能设备 |
标签︰ | 激光划片 , 太阳能封装 , 武汉三工 |
单价: |
-
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最少订量: | - |
最后上线︰2020/11/09 |
半导体激光划片机系列
Diode pump laser scribing-cell machine series
SDS50A
设备性能
该类机型采用半导体泵浦激光器,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长;
关键部件均采用进口产品,整机结构简单、划片速度快、精度更高,能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);
电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。
主要技术参数
型号规格 |
SDS50A |
激光波长 |
1.064μm |
激光最大功率 |
≥50W |
激光重复频率 |
200Hz~50kHz |
划片线宽 |
≤30μm |
最大划片速度 |
140mm/s |
划片精度 |
≤±10μm |
工作台幅面 |
350×350mm |
工作电源 |
380V(220V)/50Hz/5kVA |
冷却方式 |
外挂式恒温循环水冷 |
工作台 |
双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作 |