产品描述
产品特点:
锡膏: 专业研发团队通过严格精密电子焊接测试及长期应用实践,由特制助焊液及
氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。
体系: 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化
剂系统。
标准: 依照IEC 标准、美国IPC-TM-650 标准及中国SJ/T 11186-2009 标准,适用于
SMT 生产中各种温度焊接。
特性: SP6337(Sn63/Pb37)有铅锡膏熔点183℃,产品粘度适中,触变性能好,溶剂
挥发慢,可长时间印刷而不影响锡膏印刷粘度;适用于细间距器件的贴装,焊后焊
点光泽良好,强度高,导电性能优异,残留物极少无需清洗。
产品图片
图 1
免责声明:以上信息由企业自行提供,内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉:如发现违法和不良资讯,请
点此处举报。