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产品特点:
 锡膏: 专业研发团队通过严格精密电子焊接测试及长期应用实践，由特制助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。
 体系: 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化剂系统。
 标准: 依照IEC标准、美国IPC-TM-650标准及中国SJ/T 11186-2009标准，适用于SMT生产中各种温度焊接。
 特性: Sn99/Ag0.3/Cu0.7无铅锡膏熔点227℃，为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件的贴装，回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗。