产品型号：LS-D721（导热硅胶片）
上海灵序化工新材料有限公司供应：导热硅脂、导热膏、散热膏，散热硅脂、导热硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫，导热泥、有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶，硅酮密封胶等硅橡胶散热材料，桶装灌装等多种包装！
· LS-D721系列过UL认证
· 高导热性能
· 在低压力下达到低热阻的效果
· 硬度低，符合性好
· 应力低，更为有效地保护电器元件
· 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
· 优越的化学和机械稳定性
导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产，且无需产生化学反应，易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高，且价格高，无粘接强度长时间使用后无法恢复原有厚度，改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。
有些高导热系数垫片很硬很脆，像豆腐渣，稍一折叠就碎了，而灵序的LS-D721导热硅胶垫片硬度低，弹性高，有一定的抗张强度、伸长率和抗撕裂性能，而且承受40%到50%的压缩变形量，对工程师设计的工差的要求相对低，极大地方便了生产和加工。
如何选择导热硅胶垫片的厚度呢？这个要看具体应用了，也与器件能承受的压力有关，压缩比有10-20%就可以了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右，软性的导热硅胶可达30-40%，压力越大，压缩变形量越大，器件承受的压也越大。导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气，使其不产生空隙，充分接触从而达到良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性，微弱粘性。导热硅胶片越薄热阻越小，导热效果越好。
