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焊膏可焊性测试仪 1
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焊膏可焊性测试仪

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类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰可焊性测试仪
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西安顺星电子科技有限公司

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即时通讯:最后上线︰2019/03/15

产品描述

可焊性测试

可焊性测试仪特点

①最适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件);

②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;

③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);

④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >

⑤可测试10050603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>

⑥由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;

⑦也可以做评估焊锡丝的测试。

可焊性测试仪基本参数

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf-5.00g

测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外

分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

测定范围:0℃~300

测定精度:±3

炉内温度:室温~300

氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

可焊性测试仪温度曲线设定

1)预热温度

2)预热时间

3)温度上升速度 标准3/

4)最高温度

5)最高温度时间

可焊性测试仪附属品

手动印刷机

金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0

测定装备(铜板、铜试验片)

附带贴装元件、系统分析

小型冷却换气

 

 


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焊膏可焊性测试仪 1
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